回流焊與波峰焊的氧含量監(jiān)控及ADEV微量氧分析儀的應用|埃登威自動化系統(tǒng)設備（上海）有限公司

回流焊與波峰焊的氧含量監(jiān)控及ADEV微量氧分析儀的應用

回流焊簡述

回流焊，廣泛應用于電子制造領域，特別是在電腦板卡等元件的焊接過程中。這種技術使用加熱電路將空氣或氮氣加熱至高溫，隨后吹向已貼好元件的線路板，使元件兩側的焊料融化并與主板粘結。回流焊因其易于控制的溫度、抗氧化特性以及成本效益，成為電子制造業(yè)的優(yōu)選工藝。

波峰焊簡述

波峰焊是一種將插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸的焊接方法。液態(tài)錫保持斜面并通過特殊裝置形成波浪狀，從而得名“波峰焊”。其主要材料為焊錫條，適用于大規(guī)模生產(chǎn)線。回流焊與波峰焊的氧含量監(jiān)控及ADEV微量氧分析儀的應用

氮氣保護的重要性

隨著電子元件組裝密度的提升和精細間距技術的出現(xiàn)，氮氣回流焊工藝和設備應運而生。氮氣回流焊具有以下優(yōu)勢：

防止或減少氧化現(xiàn)象。
提高焊接潤濕力，加速潤濕過程。
減少錫球產(chǎn)生，避免橋接，從而提升焊接質(zhì)量。

然而，氮氣引入也帶來了成本增加的問題。為了平衡成本與質(zhì)量，廠商需進行成本收益分析，并尋求在較高氧含量環(huán)境下仍能保持良好焊接效果的焊膏。

氮氣消耗的控制策略回流焊與波峰焊的氧含量監(jiān)控及ADEV微量氧分析儀的應用

在回流焊中引入氮氣時，需考慮如何有效控制其消耗。策略包括減少爐子進出口的開口面積、使用隔板、卷簾等裝置阻擋未使用區(qū)域，以及利用熱氮氣層比空氣輕且不易混合的原理設計爐子，使加熱腔高于進出口，形成自然氮氣層。

ADEV微量氧分析儀的應用回流焊與波峰焊的氧含量監(jiān)控及ADEV微量氧分析儀的應用

為確保電子產(chǎn)品在高溫焊接過程中的質(zhì)量，需嚴格控制回流焊和波峰焊設備中的氧氣含量。ADEV微量氧分析儀在這一領域發(fā)揮著關鍵作用。其測試范圍覆蓋從空氣（20.95%）到低氧濃度環(huán)境（5ppm左右），能夠全程監(jiān)控爐內(nèi)氧含量，為工藝優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量提升提供有力支持。在波峰焊和回流焊過程中，氧氣的存在會對焊接質(zhì)量產(chǎn)生負面影響。氧氣會在高溫下與焊膏中的錫發(fā)生反應，導致焊點表面出現(xiàn)氧化物，影響焊點的可靠性和電阻性能。因此，使用ADEV微量氧分析儀進行全程監(jiān)控是非常必要的。回流焊與波峰焊的氧含量監(jiān)控及ADEV微量氧分析儀的應用

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