SMT氮氣回流焊及ADEV微量氧分析儀監(jiān)控氧含量介紹
SMT氮氣回流焊是一種先進的焊接技術，其核心在于在回流焊爐膛內(nèi)充入氮氣，從而阻斷空氣中的氧氣進入，防止焊接過程中元件引腳發(fā)生氧化。氮氣回流焊的應用主要是為了提升焊接質(zhì)量，確保焊接過程在極低的氧含量（通常低于100PPM）環(huán)境下進行，從而避免元件的氧化問題。
隨著電子組裝技術的不斷發(fā)展，尤其是精細間距（Fine pitch）組裝技術的出現(xiàn)，氮氣回流焊逐漸成為了主流選擇。其優(yōu)勢主要體現(xiàn)在三個方面：首先，能夠有效防止和減少焊接過程中的氧化現(xiàn)象；其次，氮氣回流焊能夠提高焊接潤濕力，加快潤濕速度，從而確保焊接質(zhì)量；*后，氮氣回流焊還能減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接現(xiàn)象，進一步提高焊接的可靠性。SMT氮氣回流焊及ADEV微量氧分析儀監(jiān)控氧含量介紹
然而，氮氣回流焊的使用也帶來了一些挑戰(zhàn)，其中*顯著的就是成本問題。隨著氮氣用量的增加，成本也會相應提高。例如，當爐內(nèi)氧氣含量要求從1000PPM降低到50PPM時，所需的氮氣量會有顯著增長。為了**控制氮氣用量和爐內(nèi)氧氣含量，通常會配備在線式氧含量分析儀。這種分析儀通過連接氮氣回流焊的采集點，實時采集并分析氣體中的氧含量，從而確保氮氣的純度和流量滿足焊接要求。
在實際應用中，氮氣回流焊的氣體采集點數(shù)量會根據(jù)焊接產(chǎn)品的要求而有所不同。**設備可能會有三個以上的采集點，以確保焊接過程的穩(wěn)定性和一致性。同時，隨著技術的發(fā)展，錫膏制造商也在努力開發(fā)能夠在較高氧含量環(huán)境下進行良好焊接的免洗焊膏，以降低氮氣消耗和成本。
除了氮氣消耗和成本問題外，氮氣回流焊還需要進行成本收益分析。盡管氮氣引入會增加一些成本，但這些成本通常會被產(chǎn)品良率的提升、品質(zhì)的改善以及返工或維修費用的降低所抵消。因此，從長遠來看，氮氣回流焊通常是一種值得投資的技術。SMT氮氣回流焊及ADEV微量氧分析儀監(jiān)控氧含量介紹
在實際應用中，為了確保氮氣回流焊的質(zhì)量和效果，通常會選擇高純度的氮氣，如99.99%或甚至99.999%的純度。同時，為了減少氮氣的消耗和控制成本，一些企業(yè)會采用液氮或制氮機等方式來提供氮氣。
關于氮氣爐中氧含量的合適范圍，不同的文獻和實際應用可能會有所不同。但一般來說，1000PPM以下的氧含量可以確保良好的浸潤性，而常用的范圍通常是1000-2000PPM。然而，在實際生產(chǎn)過程中，很多企業(yè)會選擇使用更高純度的氮氣，如99.99%或99.999%，以確保焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。
為了控制氮氣爐中的氧含量，除了選擇高純度的氮氣外，還可以通過優(yōu)化爐子設計和操作方式來減少氧氣的進入。例如，采用強制熱風循環(huán)型的爐子，通過減少爐子進出口的開口面積、使用隔板或卷簾等裝置來阻擋未使用的進出口空間，以及利用熱的氮氣層比空氣輕且不易混合的原理來設計爐子結構等方式，都可以有效地減少氧氣的進入和控制氮氣的消耗。SMT氮氣回流焊及ADEV微量氧分析儀監(jiān)控氧含量介紹
在氮氣回流焊過程中，為了確保焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性，通常會配備ADEV微量氧分析儀來實時監(jiān)控爐內(nèi)氧含量。這種分析儀采用雙氧化鋯氧傳感器技術，能夠準確測量氮氣中的氧含量，并提供及時的反饋信號給控制系統(tǒng)，從而實現(xiàn)對氮氣流量和氧含量的**控制。通過使用ADEV微量氧分析儀，不僅可以確保焊接過程的穩(wěn)定性和一致性，還可以提高產(chǎn)品的良率和品質(zhì)，降低返工或維修費用，*終實現(xiàn)成本收益的平衡。SMT氮氣回流焊及ADEV微量氧分析儀監(jiān)控氧含量介紹
