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            產(chǎn)品資料
    
        
    
            
    
                

    
    
    
    
        
    
            
    
                日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機
            
    
        
    
        
    
        
    
        
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        產(chǎn)品名稱: 
            日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機
            
        
    
            產(chǎn)品型號:
            sogyo CU-300
    
        
    
            產(chǎn)品展商:
            其它品牌
    
        
        
        
        
    
            產(chǎn)品文檔:
            無相關(guān)文檔
        
    
        
        
    
        
    
            
    
                簡單介紹
            
    
            
    
                
    日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機
    三重刀具將長切屑切成小塊！
    “切屑機"
    CU-250的改進版本
    ●緊湊的設(shè)計節(jié)省了空間（240毫米）
    ●復(fù)位機構(gòu)實現(xiàn)了精細
    
            
    
            
    
                
                    日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機  的詳細介紹
            
    
            
    
                 

    
	日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機

    

    
	
    

    

    
	 

    

    
	功能（CU-300）

    

    
	通過采用結(jié)合特殊刀片的切割方法，可以進行低噪音處理。

    

    
	螺旋切刀螺旋切刀
    
（2 pcs）→旋轉(zhuǎn)/切割

    

    
	金屬墊片金屬墊片
    
（1個）→用于切屑

    

    
	<span id=值刀
    
（1個）→固定，可在兩側(cè)使用

    

    
	尺寸圖（CU-300）*料斗是可選規(guī)格。

    

    
	尺寸圖（CU-300） >單擊此處獲取PDF

    

    
	規(guī)格（CU-300）

    

    
	 

    

    
	
		
    
			
				電機容量
			
			
				0.75KW三相200V 1/50減速電機
			
		
    
		
    
			
				切刀配置
			
			
				1個固定刀片2個旋轉(zhuǎn)刀片1個金屬墊片
			
		
    
		
    
			
				處理能力
			
			
				100-150kg / H（取決于切屑形狀）
			
		
    
	    

    

    
	 

    

    
	結(jié)構(gòu)和說明（CU-300）

    

    
	結(jié)合兩個刀片（螺旋形，直形，金屬墊片），我們運用剪刀的原理將長切屑和卷曲切屑細切。
    
通過精細切削，在減少切屑存儲區(qū)域的空間，減輕操作員的負擔(dān)以及結(jié)合離心機對切削油進行除油和再利用方面非常有效。
    

    
另外，如果切割后的切屑沒有被本機中使用的復(fù)位機構(gòu)充分切割，則切屑會再次被提升到切割點并被切割多次，直到它們變細為止。我會。

    

    
	切嘴器/結(jié)構(gòu)和描述

    

    
	切割效果（CU-300）

    

    
	切割前
    
切割前在切割前的體積中，用于存放切屑的空間非常大。

    

    
	切割后
    
切割后切割后，體積約為1/5。（取決于目標(biāo)芯片的形狀和材料）

    

    
	尺寸圖可選規(guī)格（帶異物排出機構(gòu)）

    

    
	

    

    
	簡介示例（CU-300）

    

    
	CU-300簡介實例

    

    
	料斗+支架

    

    
	功能（CU-450）

    

    
	通過采用結(jié)合特殊刀片的切割方法，可以進行低噪音處理。

    

    
	螺旋切刀螺旋切割機
    
（3件）→用于旋轉(zhuǎn)/切割

    

    
	金屬墊片金屬墊片
    
（2個）→用于芯片拉伸

    

    
	<span id=值刀
    
（1個）→固定，可在兩側(cè)使用

    

    
	尺寸圖（帶有異物排出機構(gòu)的CU-450：可選規(guī)格）

    

    
	尺寸圖（帶CU-450異物排放機構(gòu)） >單擊此處獲取PDF

    

    
	規(guī)格（CU-450）

    

    
	 

    

    
	
		
    
			
				電機容量
			
			
				1.5KW三相200V 1/60減速電機
			
		
    
		
    
			
				處理能力
			
			
				100-200kg / H（取決于切屑形狀）
			
		
    
	    

    

    
	 

    

    
	簡介示例（CU-450）

    

    
	CU-450導(dǎo)入示例

    

    
	料斗+支架+控制面板

    

    
	 

    

    
	日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機

    
    









    
    
    
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